smt防錯(cuò)料系統(tǒng)的組線方式
發(fā)布者:廣東智碩互聯(lián)科技有限公司 日期:2022-07-16 17:04:00
下面是SMT生產(chǎn)線的一般工藝過(guò)程,其中的焊錫膏涂敷方式、焊接方式以及點(diǎn)膠工序的有無(wú),smt防錯(cuò)料系統(tǒng)都是根據(jù)組線方式的不同而有所不同。
1、印刷:將焊錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做好準(zhǔn)備。所有設(shè)備為焊錫膏印刷機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是在采用波峰焊接時(shí),將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備后面。
3、貼裝:將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中焊錫膏印刷機(jī)的后面。
4、貼片膠固化:當(dāng)使用貼片膠時(shí),將鐵片膠固化,從而是表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
5、回流焊接:將焊錫膏融化,使表面組裝元器件與PCB牢固粘結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
6、清晰:將組裝好的PCB上面對(duì)人體或產(chǎn)品有害的焊接殘留物,如助焊劑除去。所用設(shè)備為清洗劑,未知可以不固定,可以在線,也可不在線。當(dāng)使用免清洗焊接技術(shù)時(shí),不設(shè)此過(guò)程。
7、檢測(cè):對(duì)組裝好的SMA(表面組裝組件)進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、首件檢測(cè)儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY檢測(cè)儀、功能測(cè)試儀等。未知根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修:對(duì)檢測(cè)出故障的SMA進(jìn)行返修。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置